SuperspeedUSB的高傳輸速度將是USB2.的倍，低傳輸速度達到3Mb/s.他將給閃存產品帶來更高的速度，使用固態硬盤，如果接口從USB2.升級到3.，那么就是螺旋槳飛機到噴氣式飛機的飛躍。SuperspeedUSB的線纜和端口將采用向下兼容模式，intel已經棄用之前光纖互連的方式作為傳輸方式，據了解，此舉是節約成本，而USB3.的速度也達到了“令人滿意的效果”，而無需在這方面深入開發。USB3.的接口分為兩部分，一部分采用和USB2.一致的針腳；另外增加了一系列電氣接口供USB3.信號傳輸使用。已有不少USB3.的產品問世、比如USB3.的移動硬盤、U盤、讀卡器，等等。我們說的Gb/s，指的是位（bit），而不是字節（Byte）。由于位等于字節。深圳市柯耐特科技有限公司2002年于深圳經濟特區內創立。現公司坐落于中國粵港澳大灣區前沿地帶，美麗富饒的深圳寶安區工業重鎮沙井，地理位置優越，比鄰珠江東岸，深圳新國際會展中心。交通便利，商旅省時。距深圳國際寶安機場20公里，臨近107國道，沈海、沿江二兩大高速，物流快速高效，出行方便快捷。公司文化沉淀深厚，以“快速創新、服務團隊、分享價值”為宗旨，。專注于為客戶提供連接器系統解決方案集研發設計生產制造市場服務于一身。矩形連接器技術成熟的實力廠家深圳柯耐特。南京防水連接器廠

在各界千呼萬喚之下27年9月8日，Intel于IDF上正式宣布USB3.的規格將計劃于28年推出，也宣示了USB3.的主要應用范圍(請參考圖)，正式響應了廣大消費者對更快速傳輸接口的需求；Intel并稱USB3.高傳輸效能為SuperSpeed，有別于傳統的LowSpeed、FullSpeed與Hi-Speed。經過了一年的時間USB-IF終于在28年月8日正式對外公布了USB3.的規格，宣告了USB另一個嶄新時代的來臨。USB當初規劃USB3.的規格時，重要的就是要解決數據傳輸速率過低的問題，因此在規劃，采用新的物理層(PHY)是無可避免的事情，因此從PCIe與SATA等高速IO移轉經驗是再自然不過的考慮。然而USB-IF還是堅持backward兼容性的問題，所以USB3.的規范主軸，包含了以下各點：比既有的。完整考慮向后兼容性問題，包含既有的ClassDriver都可以在新的組件上正常工作。相同的USBdevicemodel，這包含了PIPEmodel、USBFramework與Transfertype。電源管理的效率，在新規格中，提供了更好的電源效能的管理，特別是在Idle的狀況之下，另外也為了取代USB所采用的輪流檢測(polling)和廣播(broadcast)機制，提供更佳的電源管理效能。架構與技術的延伸性，為了增加技術的scalability。溫州卡扣式連接器價格圓形連接器-柯耐特-20年源頭生產廠家。

Intel并未針對Vista提供驅動），如果需要在Vista上面使用USB3.，請使用其他廠牌的主控。USB3.應用編輯簡單說，所有的高速USB2.設備拿到USB3.上來只能會有更好的表現，至少不會更加的糟糕。這些設備包括：外置硬盤-在傳輸速度上至少有兩倍的提升，更不用擔心供電不足的問題了；高分辨率的網絡攝像頭、視頻監視器；視頻顯示器，例如采用DisplayLinkUSB視頻技術的產品；USB接口的數碼相機、數碼攝像機；藍光光驅等。另外，常用的讀卡器設備，尤其是當設備中同時使用多種類型的閃存卡，或者是讀卡器連接到USBHub上，而USBHub上又有多個讀卡器的時候，那種傳輸速度簡直是難以忍受的折磨。USB3.則提供了更多的空間，來解決這樣的問題，提供5-倍的帶寬不是問題。還有一點是可以預見的，理論上每秒，足以讓USB侵入到以前從不敢涉獵的范圍，例如磁盤陣列系統。USB3.技術解析編輯隨著Vista操作系統、高清視頻和DX的逐步普及，大容量、高速的數據傳輸越來越多，對帶寬的需求也越來越高，原來的USB.和USB2.已無法滿足未來的需要。27年底開始，英特爾公司和惠普（HP）、NEC、NXP半導體及德州儀器（TexasInstruments）等公司共同開發USB3.技術。

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并透過Double-Stackedconnector的support，讓USB2.可與USB3.共存。不過在這里提醒各位，StandA是完全可以USB2.與USB3.互相連接沒有問題(這意謂著你可以把，也可以把)，但是StandB與MicroB就沒有辦法這樣，但是至少所有舊的線纜都可以插入新的接口，而舊的設備上的接口，無法支持新的線纜（典型案例，市面上已知和未知的大多數手機的連接口均為，至少你可以用之前的連接線接入3.接口，但是新的3.線纜是無法支持的）USB3.挑戰HighSpeedSerialLink產品(如USB、SerialATA與PCIExpress)的發展，已由主板應用出發，逐漸衍生更多應用于與消費性電子產品，進入百家爭鳴的情況。然而不論是芯片供貨商或系統廠商，都面臨益形復雜的設計挑戰。這些新挑戰包含了：更高的芯片設計進入障礙：與純數字IC設計相比，HighSpeedSerialLink從48Mbps、.5Gbps、Gbps、，一次又一次的考驗IC設計公司在模擬設計與mixed-mode的能力。這也是為什么只有少數公司能提供從SerialATA到PCIExpress與USB3.完整的產品與IP解決方案。為系統廠商考慮DesignMargin問題：對于系統廠商而言，采用一顆IC上自己的系統產品，擔心的是PCBLayout的designmargin過小或是designrule太過復雜。南京防水連接器廠

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